陶瓷复合材料、壳体及其制备方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110878508.1

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

CN113603379A

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

胡梦陈奕君李聪

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

C04B1802

IPC分类号：

C04B2610 C04B2600 B29B912 B29B908 B29B700 B29C6902 B29C7102 H05K502

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

熊永强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 18/02 申请日:20210730
2021-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种陶瓷复合材料及其制备方法、壳体及电子设备 [P].

陈奕君 ;

胡梦 ;

李聪 .

中国专利 :CN113402203B ,2021-09-17

[2]

陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备 [P].

张文宇 .

中国专利 :CN114095597A ,2022-02-25

[3]

电子设备、复合材料壳体及其制备方法 [P].

汤伟 ;

高红荣 ;

张羽 ;

李忠军 .

中国专利 :CN117082796B ,2024-03-12

[4]

复合材料、壳体和电子设备 [P].

洪机剑 ;

何小玲 ;

方江魏 ;

陈华刚 ;

陈胜 ;

赵滟楠 .

中国专利 :CN120439642A ,2025-08-08

[5]

陶瓷材料、壳体及其制备方法和电子设备 [P].

张文宇 ;

柴振飞 ;

侯体波 .

中国专利 :CN118255524A ,2024-06-28

[6]

陶瓷聚合物复合材料及其制备方法、壳体及其制备方法、电子设备 [P].

陈立 .

中国专利 :CN113321446B ,2021-08-31

[7]

复合材料、复合材料的制备方法以及电子设备 [P].

葛晓旭 ;

张道 .

中国专利 :CN115404397A ,2022-11-29

[8]

复合材料的制备方法、复合材料以及电子设备 [P].

许丽丽 ;

汤伟 ;

李浩 ;

高红荣 .

中国专利 :CN119506772A ,2025-02-25

[9]

复合材料的制备方法、复合材料以及电子设备 [P].

许丽丽 ;

高红荣 ;

汤伟 ;

李浩 ;

王淑敏 .

中国专利 :CN119753570A ,2025-04-04

[10]

复合材料、复合材料的制备方法及电子设备 [P].

张旭 ;

章旭亮 ;

张新富 .

中国专利 :CN113201218A ,2021-08-03

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