封装器件测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421979537.2

申请日：

2024-08-15

公开(公告)号：

CN223051383U

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

赵玉涛孔令旭郭跃伟张博成瀚浩卢啸

申请人：

河北博威集成电路有限公司

申请人地址：

050000 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/02 G01R1/073

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

穆瑞荷

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

SMD表贴封装器件测试夹具 [P].

吕贤亮 ;

张玉芹 ;

周钦沅 ;

姜思晓 ;

李旭 ;

时慧 ;

刘晨 .

中国专利 :CN113791242A ,2021-12-14

[2]

SMD表贴封装器件测试夹具 [P].

吕贤亮 ;

张玉芹 ;

周钦沅 ;

姜思晓 ;

李旭 ;

时慧 ;

刘晨 .

中国专利 :CN215768668U ,2022-02-08

[3]

SMD表贴封装器件测试夹具 [P].

吕贤亮 ;

张玉芹 ;

周钦沅 ;

姜思晓 ;

李旭 ;

时慧 ;

刘晨 .

中国专利 :CN113791242B ,2024-11-12

[4]

微带器件测试夹具 [P].

丁敬垒 ;

闫欢 ;

胡艺缤 ;

尹久红 .

中国专利 :CN208621655U ,2019-03-19

[5]

微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具 [P].

梁法国 ;

吴爱华 ;

韩利华 ;

郑延秋 ;

郑世棋 ;

翟玉卫 ;

乔玉娥 ;

刘晨 .

中国专利 :CN202994854U ,2013-06-12

[6]

PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具 [P].

钱进 .

中国专利 :CN207623460U ,2018-07-17

[7]

电子元器件测试夹具 [P].

高毅勇 ;

何丽平 ;

崔瑜 .

中国专利 :CN206804693U ,2017-12-26

[8]

一种插件式TO封装器件测试夹具 [P].

刘光鑫 ;

罗亚非 .

中国专利 :CN216670077U ,2022-06-03

[9]

一种光器件测试装置及测试夹具 [P].

程立本 ;

宋小平 .

中国专利 :CN209267580U ,2019-08-16

[10]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

← 1 2 3 4 5 →