SMD表贴封装器件测试夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110841790.6

申请日：

2021-07-23

公开(公告)号：

CN113791242B

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

吕贤亮张玉芹周钦沅姜思晓李旭时慧刘晨

申请人：

中国电子技术标准化研究院

申请人地址：

100007 北京市东城区安定门东大街1号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/26 G01K7/02

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司 11203

代理人：

张立改

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

SMD表贴封装器件测试夹具 [P].

吕贤亮 ;

张玉芹 ;

周钦沅 ;

姜思晓 ;

李旭 ;

时慧 ;

刘晨 .

中国专利 :CN113791242A ,2021-12-14

[2]

SMD表贴封装器件测试夹具 [P].

吕贤亮 ;

张玉芹 ;

周钦沅 ;

姜思晓 ;

李旭 ;

时慧 ;

刘晨 .

中国专利 :CN215768668U ,2022-02-08

[3]

SMD表贴封装器件老炼的工装夹具 [P].

张兴 ;

赵文虎 .

中国专利 :CN109342912A ,2019-02-15

[4]

封装器件测试夹具 [P].

赵玉涛 ;

孔令旭 ;

郭跃伟 ;

张博 ;

成瀚浩 ;

卢啸 .

中国专利 :CN223051383U ,2025-07-01

[5]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[6]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN104730295A ,2015-06-24

[7]

可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法 [P].

廉鹏飞 ;

张辉 ;

李娟 ;

刘楠 ;

刘伟鑫 ;

王茜茜 ;

孔泽斌 ;

楼建设 ;

王昆黍 .

中国专利 :CN111579956B ,2020-08-25

[8]

SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置 [P].

周宏宇 ;

刘刚 ;

陆江 ;

赵发展 .

中国专利 :CN204462193U ,2015-07-08

[9]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[10]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

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