LED灯珠及其制备方法、背光模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510725898.7
申请日
2025-06-03
公开(公告)号
CN120239375A
公开(公告)日
2025-07-01
发明(设计)人
唐其勇 卢鹏 胡加辉 金从龙
申请人
江西省兆驰光电有限公司
申请人地址
330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号
IPC主分类号
H10H20/80
IPC分类号
H10H20/01 H10H29/24 F21V19/00 F21V5/08 F21K9/90 F21Y115/10
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
王建宇
法律状态
授权
国省代码
江西省 南昌市
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共 50 条
[1]
LED灯珠及其制备方法、背光模组 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120239375B ,2025-09-12
[2]
TOP LED灯珠及其制备方法 [P]. 
冯超 ;
卢鹏 ;
周恒 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119277860B ,2025-09-30
[3]
基于CSP-LED灯珠的发光模组及其制备方法、背光模组、显示装置 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119789651A ,2025-04-08
[4]
基于CSP-LED灯珠的发光模组及其制备方法、背光模组、显示装置 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119789651B ,2025-09-26
[5]
TOP LED灯珠的制备方法及其制备方法 [P]. 
冯超 ;
卢鹏 ;
周恒 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119277860A ,2025-01-07
[6]
高亮度LED灯珠及其制备方法 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118888669A ,2024-11-01
[7]
LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120018647A ,2025-05-16
[8]
LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120018648B ,2025-11-25
[9]
LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120018648A ,2025-05-16
[10]
LED灯珠及其制备方法、显示屏 [P]. 
冯超 ;
卢鹏 ;
周恒 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119421579B ,2025-11-07