一种IC芯片贴带输送装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310486625.2

申请日：

2023-04-28

公开(公告)号：

CN116280867B

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

王晶陆义约

申请人：

苏州兴胜科半导体材料有限公司

申请人地址：

215126 江苏省苏州市工业园区龙潭路123号

IPC主分类号：

B65G13/06

IPC分类号：

B65G47/22 B65G69/18 B65G69/20 H05F3/06

代理机构：

苏州博商知识产权代理有限公司 32919

代理人：

胡丽芳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种IC芯片输送装置 [P].

陈友兵 ;

徐和平 ;

宋越 .

中国专利 :CN104600013A ,2015-05-06

[2]

一种IC芯片液压输送装置 [P].

徐和平 ;

陈友兵 ;

宋越 .

中国专利 :CN104590887A ,2015-05-06

[3]

一种IC芯片电动输送装置 [P].

陈友兵 ;

宋越 ;

徐和平 .

中国专利 :CN104600014A ,2015-05-06

[4]

一种IC芯片数控化输送装置 [P].

陈友兵 ;

徐和平 ;

宋越 .

中国专利 :CN104649006A ,2015-05-27

[5]

一种用于IC芯片的贴膜装置 [P].

王作栋 .

中国专利 :CN206885445U ,2018-01-16

[6]

一种芯片输送装置 [P].

凌竹云 ;

罗意平 ;

马智峰 .

中国专利 :CN222496797U ,2025-02-18

[7]

一种适用于IC芯片输送装置的分选机 [P].

黄晓伟 .

中国专利 :CN213409473U ,2021-06-11

[8]

一种用于IC芯片的自动贴胶带装置 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN215710550U ,2022-02-01

[9]

一种IC芯片封装用自动贴膜装置 [P].

鲍贵平 ;

周宝珠 ;

潘旭 .

中国专利 :CN223390507U ,2025-09-26

[10]

烧录机用IC芯片托盘输送装置 [P].

陈冬兵 .

中国专利 :CN205060899U ,2016-03-02

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