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積層型電子部品[ja]

被引：0
申请号：
JP20240202337
申请日：
2024-11-20
公开(公告)号：
JP2025105481A
公开(公告)日：
2025-07-10
发明(设计)人：
SONG JUN IL KIM DONG UK LEE DONG KYU
申请人：
SAMSUNG ELECTRO MECH
申请人地址：
IPC主分类号：
H01G4/30
IPC分类号：
H01G4/232
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005071744A1 ,2007-07-26
[2]
電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025130528A ,2025-09-08
[3]
電子部品の接続方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025184824A ,2025-12-18
[4]
電子部品の搬送装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016072314A1 ,2017-08-10
[5]
電子部品の取り外し治具、電子部品の取り外し方法[ja] [P]. 
SUGIMURA YUKIO ;
SATO KATSUNORI .
日本专利 :JP2024018473A ,2024-02-08
[6]
電子部品用運搬ケース[ja] [P]. 
日本专利 :JP3159797U ,2010-06-03
[7]
積層体[ja] [P]. 
HAGA MOTOHARU ;
ZHAO SHUAJIE .
日本专利 :JP2024178102A ,2024-12-24
[8]
光電子部品を作成する方法、および表面実装可能な光電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018514950A ,2018-06-07
[9]
電子部品及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011155240A1 ,2013-08-01
[10]
積層ハンド[ja] [P]. 
MOCHIZUKI MICHIHISA ;
OTSUKA YUTA ;
OJIKA MASATAKA .
日本专利 :JP2024068889A ,2024-05-21
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