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電子部品用運搬ケース[ja]
被引:0
申请号
:
JP20100001659U
申请日
:
2010-03-15
公开(公告)号
:
JP3159797U
公开(公告)日
:
2010-06-03
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B65D85/86
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電子部品の搬送装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016072314A1
,2017-08-10
[2]
電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP2025130528A
,2025-09-08
[3]
電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004093187A1
,2006-07-06
[4]
ヒートシンク及び電子部品パッケージ[ja]
[P].
日本专利
:JP6570208B1
,2019-09-04
[5]
積層型電子部品[ja]
[P].
SONG JUN IL
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG ELECTRO MECH
SAMSUNG ELECTRO MECH
SONG JUN IL
;
KIM DONG UK
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG ELECTRO MECH
SAMSUNG ELECTRO MECH
KIM DONG UK
;
LEE DONG KYU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG ELECTRO MECH
SAMSUNG ELECTRO MECH
LEE DONG KYU
.
日本专利
:JP2025105481A
,2025-07-10
[6]
電子部品の接続方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025184824A
,2025-12-18
[7]
電子部品の取り外し治具、電子部品の取り外し方法[ja]
[P].
SUGIMURA YUKIO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
JVC KENWOOD CORP
JVC KENWOOD CORP
SUGIMURA YUKIO
;
SATO KATSUNORI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
JVC KENWOOD CORP
JVC KENWOOD CORP
SATO KATSUNORI
.
日本专利
:JP2024018473A
,2024-02-08
[8]
積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005071744A1
,2007-07-26
[9]
光電子部品を作成する方法、および表面実装可能な光電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP2018514950A
,2018-06-07
[10]
電子部品及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011155240A1
,2013-08-01
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