ヒートシンク及び電子部品パッケージ[ja]

被引：0

申请号：

JP20190002769

申请日：

2019-01-10

公开(公告)号：

JP6570208B1

公开(公告)日：

2019-09-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H05K7/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP6812042B1 ,2021-01-13

[2]

ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP6986808B1 ,2021-12-22

[3]

電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004093187A1 ,2006-07-06

[4]

パッケージング基板、半導体パッケージ、パッケージング基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023544669A ,2023-10-25

[5]

電子部品用運搬ケース[ja] [P].

日本专利 :JP3159797U ,2010-06-03

[6]

受熱部構造及びヒートシンク[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015098824A1 ,2017-03-23

[7]

半導体パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2024535293A ,2024-09-30

[8]

ヒートパイプ及び電気機器[ja] [P].

SUGIURA JO ;

KUBOKI HIDEYUKI .

日本专利 :JP2024145710A ,2024-10-15

[9]

パッケージ用の蓋スパウトアセンブリ及び蓋スパウトアセンブリを有するパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2023545240A ,2023-10-27

[10]

リニアモータ用のヒートシンク[ja] [P].

日本专利 :JP2016519564A ,2016-06-30

← 1 2 3 4 5 →