共 50 条
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ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ[ja]
被引：0
申请号：
JP20210561835
申请日：
2020-11-25
公开(公告)号：
JP6986808B1
公开(公告)日：
2021-12-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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