電子部品パッケージ、電子部品パッケージ組立体およびプリント基板ユニット[ja]

被引：0

申请号：

JP20040570891

申请日：

2003-04-16

公开(公告)号：

JPWO2004093187A1

公开(公告)日：

2006-07-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/367 H01L23/42 H05K7/20

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ヒートシンク及び電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP6570208B1 ,2019-09-04

[2]

パッケージング基板、半導体パッケージ、パッケージング基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023544669A ,2023-10-25

[3]

半導体パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2024535293A ,2024-09-30

[4]

パッケージ用の蓋スパウトアセンブリ及び蓋スパウトアセンブリを有するパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2023545240A ,2023-10-27

[5]

ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP6812042B1 ,2021-01-13

[6]

ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP6986808B1 ,2021-12-22

[7]

通電用プローブユニット[ja] [P].

KAWAMOTO KOTA ;

HARA DAISUKE ;

TSUKAMOTO KENICHI ;

KONISHI MAKOTO ;

NAKAHARA MASAHITO .

日本专利 :JP2024115569A ,2024-08-27

[8]

プローブユニット用ベース部材およびプローブユニット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010061888A1 ,2012-04-26

[9]

医療用容器のためのトレイおよびパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2014528785A ,2014-10-30

[10]

パッケージ用開口装置、パッケージ用開口装置を成形するための金型、及び開口装置を有するパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2024536749A ,2024-10-08

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