芯片存储上料机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422505361.3

申请日：

2024-10-16

公开(公告)号：

CN223133377U

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

桂义勇张伟祥

申请人：

苏州永创智能科技有限公司

申请人地址：

215011 江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢

IPC主分类号：

B65G47/82

IPC分类号：

B65G59/02

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片上料机构 [P].

赵建明 .

中国专利 :CN217296208U ,2022-08-26

[2]

LD芯片的底座上料机构 [P].

代克明 ;

曾林波 ;

肖华平 .

中国专利 :CN206931577U ,2018-01-26

[3]

存储上料装置的储料机构 [P].

李旭 .

中国专利 :CN214988531U ,2021-12-03

[4]

一种LD芯片上料机构 [P].

吴杨波 ;

卢刚 ;

李小艳 .

中国专利 :CN209881089U ,2019-12-31

[5]

芯片上料机 [P].

白向阳 .

中国专利 :CN203497789U ,2014-03-26

[6]

芯片设备的上料机构 [P].

何润 ;

叶正兴 ;

丁家强 .

中国专利 :CN215853883U ,2022-02-18

[7]

芯片上料机构以及芯片检测装置 [P].

邢正江 ;

周明明 .

中国专利 :CN220392571U ,2024-01-26

[8]

上料机构 [P].

郭明森 ;

王帆帆 ;

杜荣钦 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN206105310U ,2017-04-19

[9]

上料机构 [P].

倪荣基 ;

陈俊彰 .

中国专利 :CN217262901U ,2022-08-23

[10]

多芯片上料机 [P].

白向阳 .

中国专利 :CN203439754U ,2014-02-19

← 1 2 3 4 5 →