LD芯片的底座上料机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720590572.9

申请日：

2017-05-24

公开(公告)号：

CN206931577U

公开(公告)日：

2018-01-26

发明(设计)人：

代克明曾林波肖华平

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

深圳市凯达知识产权事务所 44256

代理人：

刘大弯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LD芯片上料机构 [P].

吴杨波 ;

卢刚 ;

李小艳 .

中国专利 :CN209881089U ,2019-12-31

[2]

芯片组装机的芯片底座上料机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205060927U ,2016-03-02

[3]

芯片底座的上料装置 [P].

项刚 ;

谭军 ;

金琦 ;

李旭 ;

李兵 .

中国专利 :CN210557849U ,2020-05-19

[4]

芯片存储上料机构 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN223133377U ,2025-07-22

[5]

芯片上料机构 [P].

赵建明 .

中国专利 :CN217296208U ,2022-08-26

[6]

一种芯片组装机的芯片底座上料机构 [P].

陈力颖 .

中国专利 :CN209411278U ,2019-09-20

[7]

芯片设备的上料机构 [P].

何润 ;

叶正兴 ;

丁家强 .

中国专利 :CN215853883U ,2022-02-18

[8]

一种用于芯片加工的底座上料机构 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN213170262U ,2021-05-11

[9]

LD芯片焊接移位机构 [P].

代克明 ;

曾林波 ;

肖华平 .

中国专利 :CN207309149U ,2018-05-04

[10]

芯片组装机的芯片底座上料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205021119U ,2016-02-10

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