共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于芯片加工的底座上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021286552.0
申请日：
2020-07-04
公开(公告)号：
CN213170262U
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
黄伟
申请人：
申请人地址：
300000 天津市宝坻区钰华街123号115-70室
IPC主分类号：
B65G4790
IPC分类号：
B65G4774
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 授权 | 授权 |