一种芯片封装胶粒的排布上料机构

被引：0

申请号：

CN202123240643.8

申请日：

2021-12-22

公开(公告)号：

CN216686204U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

戈勇李峰

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市万江街道卢慈涡工业区一路3号106室

IPC主分类号：

B65G4308

IPC分类号：

B65G2716 B65G4790 H01L21677

代理机构：

东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645

代理人：

罗崇保

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片加工的底座上料机构 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN213170262U ,2021-05-11

[2]

一种封装芯片上料装置 [P].

杨承江 ;

郑德全 .

中国专利 :CN223162503U ,2025-07-29

[3]

一种芯片自动成型装置用料片上料机构 [P].

古乃铭 ;

吴华伟 .

中国专利 :CN215418130U ,2022-01-04

[4]

一种用于Vcsel芯片的封装机构 [P].

时岱 ;

杨军 ;

白昱 .

中国专利 :CN214378357U ,2021-10-08

[5]

一种塑胶粒的分类上料机构 [P].

陈建康 .

中国专利 :CN209381217U ,2019-09-13

[6]

一种用于LED芯片加工的上料装置 [P].

陈钊佳 .

中国专利 :CN220731474U ,2024-04-05

[7]

一种封装芯片下料装置 [P].

杨承江 ;

郑德全 .

中国专利 :CN223133236U ,2025-07-22

[8]

一种芯片自动出料机构 [P].

蔡海燕 ;

单芳 ;

李琳琳 .

中国专利 :CN213894145U ,2021-08-06

[9]

一种芯片上料装置 [P].

许军 .

中国专利 :CN221965920U ,2024-11-08

[10]

一种胶粒分料机构 [P].

刘勇 .

中国专利 :CN207551252U ,2018-06-29

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