一种芯片自动出料机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022713430.1

申请日：

2020-11-21

公开(公告)号：

CN213894145U

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

蔡海燕单芳李琳琳

申请人：

申请人地址：

224100 江苏省盐城市大丰高新技术区五一路1号启航未来智能终端产业园8号楼

IPC主分类号：

B65G4100

IPC分类号：

B65G4729 B65G4738

代理机构：

南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475

代理人：

杜朝霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片自动出料机构 [P].

赵晓宏 ;

韦国民 ;

吴达 .

中国专利 :CN211569254U ,2020-09-25

[2]

一种芯片自动成型装置用料片上料机构 [P].

古乃铭 ;

吴华伟 .

中国专利 :CN215418130U ,2022-01-04

[3]

一种芯片夹持固定机构 [P].

王春建 ;

任文斗 .

中国专利 :CN221726097U ,2024-09-17

[4]

一种芯片自动上料检测机构 [P].

梁猛 ;

林海涛 ;

赵凯 ;

倪海铨 ;

王菲 .

中国专利 :CN216773204U ,2022-06-17

[5]

一种自动出料机构 [P].

杨丽 ;

管宏道 .

中国专利 :CN221521342U ,2024-08-13

[6]

一种芯片封装胶粒的排布上料机构 [P].

戈勇 ;

李峰 .

中国专利 :CN216686204U ,2022-06-07

[7]

一种用于芯片加工的底座上料机构 [P].

黄伟 .

中国专利 :CN213170262U ,2021-05-11

[8]

一种料笼自动出料机构 [P].

阳斌 ;

董争武 .

中国专利 :CN222081778U ,2024-11-29

[9]

一种芯片导正机构 [P].

柏程军 .

中国专利 :CN221057385U ,2024-05-31

[10]

一种芯片承载机构 [P].

芦群策 ;

杨浩 .

中国专利 :CN221304615U ,2024-07-09

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