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一种封装芯片下料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422451782.2
申请日：
2024-10-11
公开(公告)号：
CN223133236U
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
杨承江
郑德全
申请人：
苏州牧晶智能装备有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区经济开发区南官渡路16号9幢2楼
IPC主分类号：
B65G43/08
IPC分类号：
B65G47/82
B65G47/88
H01L21/677
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
金香云
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |