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一种大尺寸金刚石的切割方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510355578.7
申请日
:
2025-03-25
公开(公告)号
:
CN120421743A
公开(公告)日
:
2025-08-05
发明(设计)人
:
蒋仕彬
申请人
:
杭州银湖激光科技有限公司
申请人地址
:
311400 浙江省杭州市富阳区经纬路158号
IPC主分类号
:
B23K26/38
IPC分类号
:
B23K26/70
B23K103/00
代理机构
:
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
代理人
:
陈东明
法律状态
:
公开
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-05
公开
公开
2025-08-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20250325
共 50 条
[1]
大尺寸金刚石磨盘
[P].
张科
论文数:
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0
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机构:
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
张科
;
谭扬波
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机构:
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
谭扬波
;
马绍峰
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机构:
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
马绍峰
;
许正秋
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机构:
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
珠海市世创金刚石工具制造有限公司
许正秋
.
中国专利
:CN222155233U
,2024-12-13
[2]
大尺寸金刚石膜制备方法
[P].
孔祥鹏
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机构:
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
孔祥鹏
;
吴煦
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晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
吴煦
;
吴向方
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机构:
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
吴向方
;
赵昱皓
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晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
赵昱皓
;
金洪臣
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机构:
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
金洪臣
.
中国专利
:CN117778988B
,2025-10-03
[3]
一种大尺寸金刚石膜制备方法
[P].
孔祥鹏
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晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
孔祥鹏
;
吴煦
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晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
吴煦
;
吴向方
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晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
吴向方
;
赵昱皓
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机构:
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
赵昱皓
;
金洪臣
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机构:
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
晶源半导体材料科技(沈阳)有限公司
金洪臣
.
中国专利
:CN117778988A
,2024-03-29
[4]
大尺寸金刚石基体及其锯片
[P].
曹雄志
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曹雄志
;
杨永波
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杨永波
;
代金莉
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代金莉
;
魏娅婷
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魏娅婷
;
张乐
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张乐
.
中国专利
:CN204621238U
,2015-09-09
[5]
一种大尺寸金刚石晶体的切片方法
[P].
杨森
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
杨森
;
张国超
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
张国超
;
张聪
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
张聪
;
李一帜
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
李一帜
;
龚德珍
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
龚德珍
;
郭辉
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
郭辉
;
刘弘光
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
刘弘光
;
李高明
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
李高明
.
中国专利
:CN118951413B
,2025-02-11
[6]
一种大尺寸金刚石晶体的切片方法
[P].
杨森
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
杨森
;
张国超
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
张国超
;
张聪
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西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
张聪
;
李一帜
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
李一帜
;
龚德珍
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
龚德珍
;
郭辉
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
郭辉
;
刘弘光
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
刘弘光
;
李高明
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机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
李高明
.
中国专利
:CN118951413A
,2024-11-15
[7]
大尺寸金刚石单晶激光切割和定向的夹具
[P].
柳祝平
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机构:
无锡齐勇半导体科技有限公司
无锡齐勇半导体科技有限公司
柳祝平
;
柳时飞
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机构:
无锡齐勇半导体科技有限公司
无锡齐勇半导体科技有限公司
柳时飞
;
柳时跃
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机构:
无锡齐勇半导体科技有限公司
无锡齐勇半导体科技有限公司
柳时跃
.
中国专利
:CN222307733U
,2025-01-07
[8]
合成大尺寸金刚石的方法
[P].
佐藤周一
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佐藤周一
;
辻一夫
论文数:
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辻一夫
.
中国专利
:CN1014693B
,1988-12-07
[9]
具有弹簧的大尺寸金刚石绳锯
[P].
吕育坤
论文数:
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吕育坤
.
中国专利
:CN207656971U
,2018-07-27
[10]
一种大尺寸金刚石单晶生长装置及方法
[P].
李成
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机构:
内蒙古中启芯材料有限公司
内蒙古中启芯材料有限公司
李成
;
王慧敏
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机构:
内蒙古中启芯材料有限公司
内蒙古中启芯材料有限公司
王慧敏
;
胡志艳
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机构:
内蒙古中启芯材料有限公司
内蒙古中启芯材料有限公司
胡志艳
;
张斌
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机构:
内蒙古中启芯材料有限公司
内蒙古中启芯材料有限公司
张斌
;
王飞
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机构:
内蒙古中启芯材料有限公司
内蒙古中启芯材料有限公司
王飞
;
赵震强
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机构:
内蒙古中启芯材料有限公司
内蒙古中启芯材料有限公司
赵震强
.
中国专利
:CN120155128A
,2025-06-17
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