共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
大尺寸金刚石膜制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410027873.5
申请日：
2024-01-09
公开(公告)号：
CN117778988B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
孔祥鹏
吴煦
吴向方
赵昱皓
金洪臣
申请人：
晶源半导体材料科技（沈阳）有限公司
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市大东区滂江街22号长峰中心45-82室
IPC主分类号：
C23C16/27
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-29 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/27申请日:20240109 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |