共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆键合的方法及晶圆键合结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110148378.6
申请日：
2021-02-03
公开(公告)号：
CN114864466B
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
槐宝
刘敏
强力
刘括
赵娅俊
申请人：
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区文昌大道18号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L23/544
H01L21/18
代理机构：
北京市一法律师事务所 11654
代理人：
刘荣娟
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |