一种LED芯片测试夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421381691.X
申请日
2024-06-18
公开(公告)号
CN223155053U
公开(公告)日
2025-07-25
发明(设计)人
田超 陈涛 邵训练
申请人
合肥市华宇半导体有限公司
申请人地址
230000 安徽省合肥市高新区天堂寨路66号
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28
代理机构
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158
代理人
赵东阳
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种LED芯片测试夹具 [P]. 
黄伟 .
中国专利 :CN217404359U ,2022-09-09
[2]
一种芯片测试夹具 [P]. 
李刚燕 .
中国专利 :CN221686456U ,2024-09-10
[3]
一种封装芯片测试夹具 [P]. 
刘强 ;
董江 ;
廖强 .
中国专利 :CN218068044U ,2022-12-16
[4]
一种芯片的测试夹具 [P]. 
马云龙 ;
程莹 .
中国专利 :CN217156577U ,2022-08-09
[5]
一种射频芯片测试夹具 [P]. 
陈华东 .
中国专利 :CN222269962U ,2024-12-31
[6]
一种多结构LED芯片测试夹具 [P]. 
蒲剑 .
中国专利 :CN102901618A ,2013-01-30
[7]
一种LED分光测试夹具 [P]. 
张炳权 ;
千晓敏 ;
王跃飞 .
中国专利 :CN207752128U ,2018-08-21
[8]
一种存储芯片测试夹具 [P]. 
董育均 ;
朱战志 ;
张德继 ;
龚国栋 ;
刘斌 .
中国专利 :CN223742531U ,2025-12-30
[9]
一种射频芯片用测试夹具 [P]. 
陈莹 .
中国专利 :CN213091714U ,2021-04-30
[10]
指纹芯片测试夹具 [P]. 
王丽 ;
张成 ;
位贤龙 ;
陈松 ;
姚燕杰 .
中国专利 :CN208459439U ,2019-02-01