一种小间距灯板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510610596.5

申请日：

2025-05-13

公开(公告)号：

CN120379151A

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

卢重阳施晓峰赵虎周洪根

申请人：

江西旭昇电子股份有限公司

申请人地址：

331601 江西省吉安市吉水县吉水工业园区城西工业园金工大道东侧、黄金大道南侧

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/46 H05K3/22

代理机构：

长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223

代理人：

吴亮;朱敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250513
2025-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法 [P].

周洪根 ;

程建文 ;

刘兵 ;

卢景峰 .

中国专利 :CN119136444A ,2024-12-13

[2]

一种BT板的制作方法 [P].

郑龚 ;

高成志 ;

黄楚毅 ;

张宽 ;

刘增标 .

中国专利 :CN112004328A ,2020-11-27

[3]

一种多桥连位、小间距包边印制线路板及其制作方法 [P].

林映生 ;

刘敏 ;

樊廷慧 ;

陈春 ;

林启恒 ;

唐宏华 .

中国专利 :CN106102314A ,2016-11-09

[4]

一种HDI板的制作方法 [P].

黄继茂 ;

刘艳华 ;

王建 ;

金敏 .

中国专利 :CN106231817A ,2016-12-14

[5]

一种线路板小间距孔的钻孔方法 [P].

敖四超 ;

刘祥 ;

黄健 ;

何园林 .

中国专利 :CN117355036A ,2024-01-05

[6]

一种电路板镀孔的制作方法 [P].

张永辉 ;

孙启双 .

中国专利 :CN107613671A ,2018-01-19

[7]

一种埋孔电路板的制作方法 [P].

曾向伟 ;

焦阳 ;

刘新年 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN107835590A ,2018-03-23

[8]

一种线路板POFV塞孔制作方法及线路板 [P].

田晓燕 ;

柯勇 .

中国专利 :CN115474342A ,2022-12-13

[9]

一种LED灯板成型制作方法 [P].

郑朝屹 ;

陈洁亮 ;

黄家振 ;

黄蝉 .

中国专利 :CN109348625A ,2019-02-15

[10]

一种LED灯板及其制作方法 [P].

陈占华 ;

刘百岚 ;

余智龙 ;

冯兹华 ;

寻瑞平 .

中国专利 :CN113840466A ,2021-12-24

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