一种电路板镀孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710653376.6

申请日：

2017-08-02

公开(公告)号：

CN107613671A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

张永辉孙启双

申请人：

申请人地址：

518125 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

唐致明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20180119
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20170802
2018-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种埋孔电路板的制作方法 [P].

曾向伟 ;

焦阳 ;

刘新年 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN107835590A ,2018-03-23

[2]

一种电路板的制作方法 [P].

张永辉 ;

孙启双 .

中国专利 :CN107666781A ,2018-02-06

[3]

一种电路板盲孔的制作方法 [P].

黄海蛟 .

中国专利 :CN103929899A ,2014-07-16

[4]

电路板树脂塞孔制作方法 [P].

马卓 ;

李成 .

中国专利 :CN106341950A ,2017-01-18

[5]

一种电路板的制作方法及电路板 [P].

王蓓蕾 ;

刘宝林 ;

缪桦 .

中国专利 :CN105517346B ,2016-04-20

[6]

一种电路板的制作方法及电路板 [P].

陈亮 ;

黄妍 ;

张焯峰 ;

叶丹强 .

中国专利 :CN105338743A ,2016-02-17

[7]

一种电路板的制作方法和电路板 [P].

陈于春 ;

沙雷 ;

崔荣 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104735910B ,2015-06-24

[8]

电路板及电路板的制作方法 [P].

宋朝文 ;

杨坤 ;

卢柳斌 ;

肖磊 ;

谢小波 .

中国专利 :CN118400897A ,2024-07-26

[9]

电路板的制作方法 [P].

张钦崇 ;

张宏麟 ;

陈克明 .

中国专利 :CN105323985A ,2016-02-10

[10]

一种电路板POFV孔工艺制作方法 [P].

肖玉珍 ;

何立发 ;

叶婉秋 ;

罗俊虎 ;

易九芳 ;

刘建军 .

中国专利 :CN118695483A ,2024-09-24

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