一种电路板POFV孔工艺制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411041061.2

申请日：

2024-07-31

公开(公告)号：

CN118695483A

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

肖玉珍何立发叶婉秋罗俊虎易九芳刘建军

申请人：

龙南骏亚柔性智能科技有限公司

申请人地址：

341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区电子信息产业科技城

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/42

代理机构：

南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125

代理人：

邵美令

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	公开	公开
2024-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240731

共 50 条

[1]

一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法 [P].

李丰 .

中国专利 :CN105848419A ,2016-08-10

[2]

电路板树脂塞孔制作方法 [P].

马卓 ;

李成 .

中国专利 :CN106341950A ,2017-01-18

[3]

一种电路板镀孔的制作方法 [P].

张永辉 ;

孙启双 .

中国专利 :CN107613671A ,2018-01-19

[4]

一种埋孔电路板的制作方法 [P].

曾向伟 ;

焦阳 ;

刘新年 ;

谢伦魁 .

中国专利 :CN107835590A ,2018-03-23

[5]

电路板制作方法 [P].

曾晖 .

中国专利 :CN102340938B ,2012-02-01

[6]

电路板制作方法 [P].

曾晖 .

中国专利 :CN102378501A ,2012-03-14

[7]

小半孔电路板制作方法 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

吴应飞 .

中国专利 :CN110933849A ,2020-03-27

[8]

电路板塞孔制作方法 [P].

郭同辉 .

中国专利 :CN104640376A ,2015-05-20

[9]

一种电路板制作方法 [P].

张东锋 .

中国专利 :CN111757613A ,2020-10-09

[10]

一种电路板的制作方法和电路板 [P].

陈于春 ;

沙雷 ;

崔荣 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104735910B ,2015-06-24

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