半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411700928.0

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN120388968A

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

小松康佑

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/14 H01L23/498

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;厉敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20241126
2025-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

林口匡司 ;

神田泽水 .

日本专利 :CN117833610A ,2024-04-05

[2]

半导体模块 [P].

石山祐介 .

日本专利 :CN111834307B ,2024-05-31

[3]

半导体模块 [P].

林口匡司 ;

神田泽水 .

中国专利 :CN112352314A ,2021-02-09

[4]

半导体模块 [P].

石山祐介 .

中国专利 :CN111834307A ,2020-10-27

[5]

半导体模块 [P].

中泽将刚 .

日本专利 :CN119314958A ,2025-01-14

[6]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[7]

半导体模块 [P].

岸朋哉 .

日本专利 :CN118983309A ,2024-11-19

[8]

半导体模块 [P].

山内宏哉 ;

猪之口诚一郎 ;

井本裕儿 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN114730745A ,2022-07-08

[9]

半导体模块 [P].

大月高实 ;

米山玲 ;

山下秋彦 ;

木村义孝 .

中国专利 :CN104600051A ,2015-05-06

[10]

半导体模块 [P].

竹内悠次郎 ;

熊谷幸博 ;

大内贵之 ;

串间宇幸 .

日本专利 :CN117480602A ,2024-01-30

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