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半导体模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010289944.0
申请日：
2020-04-14
公开(公告)号：
CN111834307B
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
石山祐介
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L23/498
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
专利权期限的补偿
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-08 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20200414授权公告日:20240531原专利权期满终止日:20400414现专利权期满终止日:20400531 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |