半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780047686.1

申请日：

2017-05-12

公开(公告)号：

CN109564912A

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

加藤直毅森昌吾佐藤晴光渡边大城汤口洋史音部优里

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518 H01L2160

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

张轶楠;段承恩

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-24	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/48 申请公布日:20190402
2019-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20170512
2019-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

石山祐介 .

日本专利 :CN111834307B ,2024-05-31

[2]

半导体模块 [P].

山内宏哉 ;

猪之口诚一郎 ;

井本裕儿 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN114730745A ,2022-07-08

[3]

半导体模块 [P].

安富伍郎 ;

森下和博 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN107210270A ,2017-09-26

[4]

半导体模块 [P].

石山祐介 .

中国专利 :CN111834307A ,2020-10-27

[5]

半导体模块 [P].

加藤直毅 ;

森昌吾 ;

佐藤晴光 ;

渡边大城 ;

汤口洋史 ;

西村幸史 .

中国专利 :CN107591384A ,2018-01-16

[6]

半导体模块 [P].

能川玄之 .

日本专利 :CN117438412A ,2024-01-23

[7]

半导体模块 [P].

山内宏哉 ;

猪之口诚一郎 ;

井本裕儿 ;

饭塚新 .

日本专利 :CN114730745B ,2025-09-05

[8]

半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN111668165A ,2020-09-15

[9]

半导体封装及半导体模块 [P].

吉冈心平 ;

池谷之宏 ;

渡边尚威 ;

田多伸光 ;

新留正和 .

中国专利 :CN100418216C ,2006-06-07

[10]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

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