一种半导体芯片推力测试用夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422366538.6

申请日：

2024-09-27

公开(公告)号：

CN223172792U

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

詹开炎易奥林袁鹏飞

申请人：

深圳市鑫泰兴科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道华明路沃特美工业园一楼

IPC主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

代理机构：

成都佳划信知识产权代理有限公司 51266

代理人：

邹翠

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片半导体测试用芯片插座 [P].

龙艺 .

中国专利 :CN119492893A ,2025-02-21

[2]

用于半导体芯片推力测试的夹具 [P].

饶安俊 .

中国专利 :CN221517558U ,2024-08-13

[3]

一种自对准功率半导体芯片测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN112505530A ,2021-03-16

[4]

一种半导体芯片测试座 [P].

刘磊 ;

侯显能 .

中国专利 :CN220961610U ,2024-05-14

[5]

一种半导体芯片封装测试用探针 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN211402472U ,2020-09-01

[6]

一种半导体芯片测试用探针卡 [P].

余新文 ;

陈洪良 .

中国专利 :CN217360016U ,2022-09-02

[7]

一种半导体芯片测试用可调节支架 [P].

黄宏隆 ;

苏华庭 ;

吴灿煌 .

中国专利 :CN213688425U ,2021-07-13

[8]

一种半导体芯片测试用可调节支架 [P].

孔祺荣 .

中国专利 :CN223051379U ,2025-07-01

[9]

半导体芯片封装测试夹具 [P].

宋继伟 ;

佟存柱 ;

蒋宁 ;

李金宝 ;

李浩 .

中国专利 :CN220854957U ,2024-04-26

[10]

一种碳化硅半导体芯片测试用夹具 [P].

张振中 ;

孙军 ;

郝建勇 ;

刘玮 ;

张旭辉 .

中国专利 :CN220825878U ,2024-04-23

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