一种半导体芯片测试用探针卡

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申请号
CN202123336734.1
申请日
2021-12-28
公开(公告)号
CN217360016U
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
余新文 陈洪良
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区泰山路2号43#
IPC主分类号
G01R1073
IPC分类号
代理机构
上海利迅知识产权代理有限公司 31462
代理人
孙刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片测试用探针卡 [P]. 
蒋次为 .
中国专利 :CN210347722U ,2020-04-17
[2]
半导体芯片测试用弹簧探针 [P]. 
王悦聪 ;
徐艺凌 .
中国专利 :CN216209354U ,2022-04-05
[3]
半导体芯片测试用弹簧探针 [P]. 
韦洪贤 ;
陈康筠 ;
王培吉 .
中国专利 :CN215812942U ,2022-02-11
[4]
一种半导体芯片封装测试用探针 [P]. 
朱道田 ;
黄明 .
中国专利 :CN211402472U ,2020-09-01
[5]
半导体芯片测试用弹簧探针(1) [P]. 
周家春 .
中国专利 :CN201514422U ,2010-06-23
[6]
半导体芯片测试用弹簧探针(2) [P]. 
周家春 .
中国专利 :CN201514423U ,2010-06-23
[7]
半导体芯片测试用弹簧探针(3) [P]. 
周家春 .
中国专利 :CN201514424U ,2010-06-23
[8]
半导体测试用拆装式探针卡 [P]. 
黄诚 .
中国专利 :CN215641422U ,2022-01-25
[9]
一种半导体测试用拆装式探针卡 [P]. 
龙传忠 .
中国专利 :CN221707575U ,2024-09-13
[10]
一种半导体测试用拆装式探针卡 [P]. 
殷泽安 ;
殷志鹏 ;
殷泽华 .
中国专利 :CN221485507U ,2024-08-06