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一种半导体芯片测试用探针卡
被引:0
申请号
:
CN202123336734.1
申请日
:
2021-12-28
公开(公告)号
:
CN217360016U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
余新文
陈洪良
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区泰山路2号43#
IPC主分类号
:
G01R1073
IPC分类号
:
代理机构
:
上海利迅知识产权代理有限公司 31462
代理人
:
孙刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片测试用探针卡
[P].
蒋次为
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋次为
.
中国专利
:CN210347722U
,2020-04-17
[2]
半导体芯片测试用弹簧探针
[P].
王悦聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
王悦聪
;
徐艺凌
论文数:
0
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0
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0
徐艺凌
.
中国专利
:CN216209354U
,2022-04-05
[3]
半导体芯片测试用弹簧探针
[P].
韦洪贤
论文数:
0
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0
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0
韦洪贤
;
陈康筠
论文数:
0
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陈康筠
;
王培吉
论文数:
0
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0
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0
王培吉
.
中国专利
:CN215812942U
,2022-02-11
[4]
一种半导体芯片封装测试用探针
[P].
朱道田
论文数:
0
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0
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0
朱道田
;
黄明
论文数:
0
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0
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0
黄明
.
中国专利
:CN211402472U
,2020-09-01
[5]
半导体芯片测试用弹簧探针(1)
[P].
周家春
论文数:
0
引用数:
0
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0
周家春
.
中国专利
:CN201514422U
,2010-06-23
[6]
半导体芯片测试用弹簧探针(2)
[P].
周家春
论文数:
0
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0
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0
周家春
.
中国专利
:CN201514423U
,2010-06-23
[7]
半导体芯片测试用弹簧探针(3)
[P].
周家春
论文数:
0
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0
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0
周家春
.
中国专利
:CN201514424U
,2010-06-23
[8]
半导体测试用拆装式探针卡
[P].
黄诚
论文数:
0
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0
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0
黄诚
.
中国专利
:CN215641422U
,2022-01-25
[9]
一种半导体测试用拆装式探针卡
[P].
龙传忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市瀚鸿创芯科技有限公司
深圳市瀚鸿创芯科技有限公司
龙传忠
.
中国专利
:CN221707575U
,2024-09-13
[10]
一种半导体测试用拆装式探针卡
[P].
殷泽安
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州译品芯半导体有限公司
苏州译品芯半导体有限公司
殷泽安
;
殷志鹏
论文数:
0
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机构:
苏州译品芯半导体有限公司
苏州译品芯半导体有限公司
殷志鹏
;
殷泽华
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机构:
苏州译品芯半导体有限公司
苏州译品芯半导体有限公司
殷泽华
.
中国专利
:CN221485507U
,2024-08-06
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