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半导体测试用拆装式探针卡
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122183912.5
申请日：
2021-09-10
公开(公告)号：
CN215641422U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
黄诚
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
IPC主分类号：
G01R1067
IPC分类号：
G01R3126
代理机构：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人：
高兰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |