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一种半导体测试用拆装式探针卡
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322501595.6
申请日：
2023-09-14
公开(公告)号：
CN221485507U
公开(公告)日：
2024-08-06
发明(设计)人：
殷泽安
殷志鹏
殷泽华
申请人：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
IPC主分类号：
G01R1/073
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495
代理人：
刘建宇
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-06 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):G01R 1/073登记生效日:20250221变更事项:专利权人变更前权利人:苏州译品芯半导体有限公司变更后权利人:北京创芯互联科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号变更后权利人:100080 北京市海淀区二里庄35号楼三层312 |