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碳化硅晶体载体及加工设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422207285.8
申请日
:
2024-09-09
公开(公告)号
:
CN223161175U
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
曹建伟
朱亮
王金荣
张鸿滨
申请人
:
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址
:
312300 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号
IPC主分类号
:
B28D7/04
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 绍兴市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅晶体加工设备
[P].
杨双泽
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
杨双泽
;
林育仪
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
连旗锋
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
连旗锋
;
聂兴
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
聂兴
.
中国专利
:CN118456682A
,2024-08-09
[2]
碳化硅晶体及碳化硅晶片
[P].
林钦山
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机构:
环球晶圆股份有限公司
环球晶圆股份有限公司
林钦山
.
中国专利
:CN117364247A
,2024-01-09
[3]
碳化硅晶体notch槽加工设备及方法
[P].
杨双泽
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
杨双泽
;
林育仪
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
连旗锋
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
连旗锋
;
罗佳印
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
罗佳印
.
中国专利
:CN118456132A
,2024-08-09
[4]
一种碳化硅晶体加工设备及加工方法
[P].
蔡振立
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北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
蔡振立
;
朱超杰
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北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
朱超杰
;
饶德旺
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
饶德旺
;
王波
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
王波
;
彭同华
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
彭同华
;
刘春俊
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
刘春俊
;
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机构:
杨建
.
中国专利
:CN117381602A
,2024-01-12
[5]
碳化硅晶体的制造方法、碳化硅晶体及碳化硅晶体的制造装置
[P].
西口太郎
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西口太郎
.
中国专利
:CN102471930A
,2012-05-23
[6]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体
[P].
林育仪
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
廖建成
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
廖建成
;
陈增强
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通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈增强
;
余明轩
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
余明轩
.
中国专利
:CN116695238B
,2024-03-22
[7]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体
[P].
刘曦
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
刘曦
.
中国专利
:CN116815320B
,2024-01-12
[8]
一种碳化硅晶体加工用废水处理设备
[P].
付文川
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付文川
;
赵然
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赵然
;
李旭明
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李旭明
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王锡铭
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王锡铭
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勾喜满
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勾喜满
;
王飞
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王飞
.
中国专利
:CN216073396U
,2022-03-18
[9]
一种碳化硅晶体加工用废水处理设备
[P].
王飞
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王飞
;
王锡铭
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王锡铭
;
赵然
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赵然
;
勾喜满
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勾喜满
;
李旭明
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李旭明
;
付文川
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付文川
.
中国专利
:CN216236461U
,2022-04-08
[10]
碳化硅晶体及碳化硅晶种片
[P].
余文怀
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余文怀
;
刘建成
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刘建成
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林钦山
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林钦山
;
李依晴
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李依晴
.
中国专利
:CN112048768A
,2020-12-08
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