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一种PCB钻孔设备的下料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421751634.6
申请日：
2024-07-23
公开(公告)号：
CN223142228U
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
郑栋
李长茂
申请人：
东莞市鼎麓电子科技有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市虎门镇虎门百达西路19号252栋301室
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
东莞仁合知识产权代理事务所(普通合伙) 441049
代理人：
姜杉;徐友菊
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
东莞市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |