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PCB钻孔设备和PCB钻孔设备的上下料方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210950483.6
申请日：
2022-08-09
公开(公告)号：
CN117620252A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
季峰
申请人：
苏州维嘉科技股份有限公司
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号
IPC主分类号：
B23B41/00
IPC分类号：
B23B47/00 B23Q7/00 H05K3/00
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
于腾昊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23B 41/00申请日:20220809
2024-03-01 公开 公开
共 50 条
[1]
PCB钻孔设备 [P]. 
季峰 .
中国专利 :CN218109417U ,2022-12-23
[2]
用于PCB钻孔设备的压脚装置及PCB钻孔设备 [P]. 
黎勇军 ;
柴源 ;
姜华 ;
杨朝辉 .
中国专利 :CN221087319U ,2024-06-07
[3]
钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备 [P]. 
许建伟 ;
姜华 ;
杨朝辉 .
中国专利 :CN119589758A ,2025-03-11
[4]
一种PCB钻孔设备的下料机构 [P]. 
郑栋 ;
李长茂 .
中国专利 :CN223142228U ,2025-07-22
[5]
一种PCB钻孔设备 [P]. 
周福前 .
中国专利 :CN108748387B ,2024-02-06
[6]
一种PCB钻孔设备 [P]. 
周福前 .
中国专利 :CN108748387A ,2018-11-06
[7]
一种PCB钻孔设备 [P]. 
周福前 .
中国专利 :CN208745003U ,2019-04-16
[8]
PCB钻孔方法及PCB [P]. 
刘文略 ;
范伟名 ;
孔德远 .
中国专利 :CN115460775A ,2022-12-09
[9]
PCB钻孔方法及PCB [P]. 
刘文略 ;
范伟名 ;
孔德远 .
中国专利 :CN115460775B ,2025-01-17
[10]
PCB钻孔控制方法及PCB钻孔装置 [P]. 
王从宇 ;
杨志波 ;
杨卫峰 .
中国专利 :CN121126677A ,2025-12-12
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