一种电子器件生产加工的壳体钻孔设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510783036.X

申请日：

2025-06-12

公开(公告)号：

CN120326023A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

杜国庆

申请人：

江苏侨云电子有限公司

申请人地址：

225300 江苏省泰州市姜堰区顾高镇工业集中区

IPC主分类号：

B23B41/00

IPC分类号：

B23Q3/06

代理机构：

合肥众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470

代理人：

门雪晴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23B 41/00申请日:20250612
2025-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于电子器件加工的钻孔设备 [P].

任银广 ;

杜柯 ;

毛金凤 .

中国专利 :CN109648112A ,2019-04-19

[2]

一种光电子器件外壳加工钻孔设备 [P].

赵小刚 .

中国专利 :CN217192694U ,2022-08-16

[3]

电子器件壳体 [P].

乌韦·克利佩特 ;

克里斯多佛·奥托 .

中国专利 :CN107852067A ,2018-03-27

[4]

一种用于电子器件加工的钻孔装置 [P].

沈赢 ;

杨潇 .

中国专利 :CN212096678U ,2020-12-08

[5]

一种电子器件壳体 [P].

方咏纯 ;

邓冬梅 .

中国专利 :CN221710210U ,2024-09-13

[6]

一种用于电子器件加工的切断设备 [P].

寇园园 .

中国专利 :CN214053521U ,2021-08-27

[7]

电子器件壳体和电子器件组件 [P].

吴家乐 ;

黄火兵 ;

楚金强 ;

戴维康 .

中国专利 :CN209731780U ,2019-12-03

[8]

用于电子器件壳体的壳体盖或以此形成的电子器件壳体 [P].

菲利普·洛菲尔 ;

乌茨·德特 ;

萨沙·坎伯 .

中国专利 :CN104081167B ,2014-10-01

[9]

用于容纳电子器件的电子器件保护壳体 [P].

T.屈哈斯 ;

M.哈特尔 ;

F.哈特尔 ;

A.罗尔霍费尔 ;

M.魏因青格 ;

M.勒霍费尔 .

中国专利 :CN105210463A ,2015-12-30

[10]

一种电子器件的加工方法以及电子器件 [P].

唐昌胜 .

中国专利 :CN115250578B ,2025-08-01

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