共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种多层印制线路板沉铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422154143.X
申请日：
2024-09-03
公开(公告)号：
CN223142233U
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
董自亮
申请人：
江苏业丰精密科技有限公司
申请人地址：
223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路南侧、涟水路东侧（淮安新港电子产业园3#、4#厂房）
IPC主分类号：
H05K3/18
IPC分类号：
B66C1/12
B66C1/66
代理机构：
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833
代理人：
陈保江
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
淮安市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |