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一种功率半导体引线键合机切线工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211145236.5
申请日：
2022-09-20
公开(公告)号：
CN115410936B
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
张畅
游海涛
申请人：
上海创贤半导体有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢402室
IPC主分类号：
H01L21/607
IPC分类号：
B21F11/00
代理机构：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人：
孙丽朋
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |