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多孔材料及其制备方法和应用

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410071568.6
申请日：
2024-01-17
公开(公告)号：
CN120329711A
公开(公告)日：
2025-07-18
发明(设计)人：
李加海 张历 范怡平
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
C08L75/08
IPC分类号：
B24B37/22 B24B37/24 C08L75/06 C08L75/04 C08J9/00 C08J5/18
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
陈聪
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-18 公开 公开
2025-08-05 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 75/08申请日:20240117
共 50 条
[1]
碳基多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵宇鑫 ;
牟善军 ;
姜春明 ;
刘全桢 ;
张卫华 ;
王林 ;
张树才 ;
牟小冬 .
中国专利 :CN108136364A ,2018-06-08
[2]
聚氨酯多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
江亮 ;
林亨 ;
张历 ;
雷景新 .
中国专利 :CN121045493A ,2025-12-02
[3]
多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
徐宏 ;
何向明 ;
徐玉龙 .
中国专利 :CN112156758A ,2021-01-01
[4]
多孔材料组合物和多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
马宁 ;
董阳 ;
卓锦德 .
中国专利 :CN116947400B ,2025-11-21
[5]
嗜硫多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
刘云春 ;
诸林 .
中国专利 :CN105542076B ,2016-05-04
[6]
低密度多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
宋宇飞 ;
董家鑫 ;
李海峰 .
中国专利 :CN116874721B ,2024-11-15
[7]
一种聚氨酯多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
张瑜 ;
王艳芳 ;
肖春生 ;
张洪禹 ;
孙英赫 .
中国专利 :CN119684567A ,2025-03-25
[8]
烧结金属多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
何志 ;
吴靓 ;
赵聪 ;
何珂桥 .
中国专利 :CN118253776A ,2024-06-28
[9]
烧结金属多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
何志 ;
吴靓 ;
赵聪 ;
何珂桥 .
中国专利 :CN118905221A ,2024-11-08
[10]
一种聚氨酯多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
张瑜 ;
王艳芳 ;
肖春生 ;
张洪禹 ;
孙英赫 .
中国专利 :CN119684567B ,2025-07-08
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