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多孔材料组合物和多孔材料及其制备方法和应用

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210384879.9
申请日：
2022-04-13
公开(公告)号：
CN116947400B
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
马宁 董阳 卓锦德
申请人：
国家能源投资集团有限责任公司 北京低碳清洁能源研究院
申请人地址：
100011 北京市东城区安定门西滨河路22号
IPC主分类号：
C04B28/04
IPC分类号：
C04B38/00 B01D39/06 C02F3/00 C04B18/06 C04B111/40
代理机构：
北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728
代理人：
王化平;陈悦军
法律状态：
授权
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-21 授权 授权
共 50 条
[1]
多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
徐宏 ;
何向明 ;
徐玉龙 .
中国专利 :CN112156758A ,2021-01-01
[2]
多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
李加海 ;
张历 ;
范怡平 .
中国专利 :CN120329711A ,2025-07-18
[3]
聚氨酯多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
江亮 ;
林亨 ;
张历 ;
雷景新 .
中国专利 :CN121045493A ,2025-12-02
[4]
聚合物多孔材料及其制备方法、多孔阴离子聚合物材料及其制备方法和应用 [P]. 
邵国胜 ;
武智恒 ;
陆柳 ;
沈永龙 .
中国专利 :CN113698660A ,2021-11-26
[5]
烧结金属多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
何志 ;
吴靓 ;
赵聪 ;
何珂桥 .
中国专利 :CN118253776A ,2024-06-28
[6]
碳基多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵宇鑫 ;
牟善军 ;
姜春明 ;
刘全桢 ;
张卫华 ;
王林 ;
张树才 ;
牟小冬 .
中国专利 :CN108136364A ,2018-06-08
[7]
嗜硫多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
刘云春 ;
诸林 .
中国专利 :CN105542076B ,2016-05-04
[8]
低密度多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
宋宇飞 ;
董家鑫 ;
李海峰 .
中国专利 :CN116874721B ,2024-11-15
[9]
烧结金属多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
何志 ;
吴靓 ;
赵聪 ;
何珂桥 .
中国专利 :CN118905221A ,2024-11-08
[10]
PET基多孔材料及其制备方法和应用 [P]. 
张一飞 ;
高运蓁山 ;
邢皓 .
中国专利 :CN117567844A ,2024-02-20
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