一种电路板表面缺陷检测方法和系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510422549.8
申请日
2025-04-07
公开(公告)号
CN119941726B
公开(公告)日
2025-07-22
发明(设计)人
张文彬 张元正 张本汉 李先堂
申请人
深圳市正天伟科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四社区沙四高新科技园C栋一层二层三层
IPC主分类号
G06T7/00
IPC分类号
G06N3/0464 G06V10/26 G06V10/44 G06V10/52 G06V10/80 G06V10/82 G06V10/94
代理机构
天津创信方达专利代理事务所(普通合伙) 12247
代理人
李京京
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种电路板表面缺陷检测方法和系统 [P]. 
张文彬 ;
张元正 ;
张本汉 ;
李先堂 .
中国专利 :CN119941726A ,2025-05-06
[2]
一种电路板故障缺陷检测方法、装置、检测设备及系统 [P]. 
李华洲 ;
张青 ;
韦通叶 ;
李琼渊 ;
覃海珅 ;
刘华涌 ;
陆涛天 ;
韦承辰 ;
乐喜云 ;
宾博玉 .
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[3]
基于深度学习的电路板表面缺陷检测方法及检测系统 [P]. 
吕盛坪 ;
李灯辉 ;
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廖鑫婷 ;
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朱紫纯 ;
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[4]
柔性电路板表面缺陷检测系统及方法 [P]. 
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[5]
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桂家辉 ;
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[6]
一种电路板表面焊点质量检测系统 [P]. 
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[8]
一种电路板表面缺陷检测设备 [P]. 
赖文金 ;
赖庄伟 .
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[9]
一种电路板表面缺陷检测装置 [P]. 
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[10]
一种电路板表面缺陷检测装置 [P]. 
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