一种耐高温电子元器件的铆压检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510436718.3

申请日：

2025-04-09

公开(公告)号：

CN120352345A

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

杨露张婷婷陈育昭

申请人：

中山市韦德勋科技有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市翠亨新区五桂路16号中瑞欧工业园

IPC主分类号：

G01N21/01

IPC分类号：

G01N21/88 G01N21/95

代理机构：

北京知创宏信知识产权代理有限公司 51350

代理人：

黄永显

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01N 21/01申请公布日:20250722
2025-07-22	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/01申请日:20250409

共 50 条

[1]

一种电子元器件的耐高温性检测设备 [P].

邵正保 ;

赵虎政 .

中国专利 :CN209264856U ,2019-08-16

[2]

一种电子元器件的耐高温性检测设备 [P].

韩越 ;

刘晓星 .

中国专利 :CN213715336U ,2021-07-16

[3]

一种耐高温的电子元器件 [P].

韩健立 .

中国专利 :CN211376629U ,2020-08-28

[4]

一种用于电子元器件的硬度检测设备 [P].

邹新跃 .

中国专利 :CN115078145A ,2022-09-20

[5]

电子元器件检测设备 [P].

李刚 ;

何志峰 .

中国专利 :CN109283190B ,2024-02-23

[6]

电子元器件检测设备 [P].

李刚 ;

何志峰 .

中国专利 :CN209198340U ,2019-08-02

[7]

电子元器件检测设备 [P].

李刚 ;

何志峰 .

中国专利 :CN109283190A ,2019-01-29

[8]

一种电子元器件检测设备 [P].

尹洪亮 ;

黄安仁 ;

胡鑫 .

中国专利 :CN220901102U ,2024-05-07

[9]

一种电子元器件检测设备 [P].

廖进 .

中国专利 :CN117602342A ,2024-02-27

[10]

一种电子元器件检测设备 [P].

夏彦婷 ;

王茜 ;

张林 ;

郭挺 .

中国专利 :CN119354983A ,2025-01-24

← 1 2 3 4 5 →