半导体空中搬运设备

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430731582.5

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN309392012S

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

李明贺

申请人：

弥费科技（上海）股份有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路588号1幢A区

IPC主分类号：

15-99

IPC分类号：

代理机构：

北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718

代理人：

黄贞君

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体夹取装置及半导体搬运设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

寿康力 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

汪志杰 .

中国专利 :CN222270320U ,2024-12-31

[2]

夹持座机构、半导体吸附组件及半导体搬运设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

寿康力 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

汪志杰 .

中国专利 :CN222320231U ,2025-01-07

[3]

一种半导体产品搬运设备 [P].

徐维哲 ;

李坤明 .

中国专利 :CN119833456A ,2025-04-15

[4]

一种半导体产品搬运设备 [P].

徐维哲 ;

李坤明 .

中国专利 :CN119833456B ,2025-05-16

[5]

半导体取放装置、调平方法及半导体搬运设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

寿康力 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

汪志杰 .

中国专利 :CN118486638A ,2024-08-13

[6]

半导体器件的搬运设备 [P].

王月芳 .

中国专利 :CN203339128U ,2013-12-11

[7]

一种半导体晶圆搬运设备 [P].

邬正杰 ;

柴之槟 .

中国专利 :CN215364721U ,2021-12-31

[8]

半导体搬运设备的通信方法、装置、系统 [P].

缪峰 .

中国专利 :CN119676646A ,2025-03-21

[9]

半导体搬运装置 [P].

陈朝星 .

中国专利 :CN214099607U ,2021-08-31

[10]

半导体搬运装置 [P].

姚远 ;

邓加军 .

中国专利 :CN205564724U ,2016-09-07

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