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一种电脑机箱的散热模组安装架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422119680.0
申请日：
2024-08-30
公开(公告)号：
CN223140129U
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
王学隆
邓唐仁
申请人：
路准（苏州）精密科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区望亭镇智能制造产业园福杭路2号
IPC主分类号：
G06F1/20
IPC分类号：
代理机构：
苏州尚汇专利代理事务所(普通合伙) 32809
代理人：
桑耀
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |