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一种改性聚苯醚树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510689502.8
申请日
:
2025-05-27
公开(公告)号
:
CN120365726A
公开(公告)日
:
2025-07-25
发明(设计)人
:
刘俊秀
陈长浩
姜大鹏
秦伟峰
李凌云
刘政
王丽亚
栾好帅
申请人
:
山东金宝电子有限公司
申请人地址
:
265400 山东省烟台市招远市国大路268号
IPC主分类号
:
C08L71/12
IPC分类号
:
C08L79/04
C08L9/06
C08K7/28
C08K9/06
C08J5/24
C08K7/14
B32B27/04
B32B27/28
B32B27/20
B32B15/20
B32B15/14
B32B17/04
B32B17/12
B32B37/06
B32B37/10
B32B38/08
代理机构
:
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
:
李景欣
法律状态
:
公开
国省代码
:
山东省 烟台市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-25
公开
公开
2025-08-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08L 71/12申请日:20250527
共 50 条
[1]
一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板
[P].
刘俊秀
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刘俊秀
;
秦伟峰
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秦伟峰
;
王丽亚
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王丽亚
;
付军亮
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付军亮
;
陈长浩
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陈长浩
;
姜大鹏
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姜大鹏
;
刘政
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刘政
;
李凌云
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李凌云
;
栾好帅
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栾好帅
.
中国专利
:CN115505259A
,2022-12-23
[2]
一种聚全氟乙丙烯改性聚四氟乙烯树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板
[P].
刘俊秀
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
刘俊秀
;
陈长浩
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
陈长浩
;
邱伟杰
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
邱伟杰
;
秦伟峰
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
秦伟峰
;
李凌云
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
李凌云
;
刘政
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
刘政
;
王丽亚
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
王丽亚
;
栾好帅
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
栾好帅
.
中国专利
:CN120590729A
,2025-09-05
[3]
树脂组合物、半固化片和覆铜板
[P].
刘东亮
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刘东亮
;
王鹏
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王鹏
.
中国专利
:CN105602195A
,2016-05-25
[4]
一种无卤阻燃高Tg树脂组合物、树脂胶液、半固化片、覆铜板及其制备方法、电路板
[P].
岳杰
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机构:
成都科宜高分子科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
岳杰
;
孙玉杰
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机构:
成都科宜高分子科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
孙玉杰
;
张锋
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机构:
成都科宜高分子科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
张锋
;
张帝
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成都科宜高分子科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
张帝
;
邢云亮
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机构:
成都科宜高分子科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
邢云亮
;
顾维科
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成都科宜高分子科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
顾维科
.
中国专利
:CN117264419B
,2024-02-13
[5]
一种改性聚苯醚树脂组合物及其制造的高频覆铜板
[P].
包晓剑
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包晓剑
;
顾鑫
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顾鑫
.
中国专利
:CN112358717A
,2021-02-12
[6]
树脂组合物、半固化片、层压板、覆铜板、布线板
[P].
肖浩
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机构:
广东盈骅新材料科技有限公司
广东盈骅新材料科技有限公司
肖浩
;
郭永军
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机构:
广东盈骅新材料科技有限公司
广东盈骅新材料科技有限公司
郭永军
;
温文彦
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机构:
广东盈骅新材料科技有限公司
广东盈骅新材料科技有限公司
温文彦
.
中国专利
:CN119735915A
,2025-04-01
[7]
一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺
[P].
吴茂彬
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机构:
广东盈华电子材料有限公司
广东盈华电子材料有限公司
吴茂彬
;
何成功
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广东盈华电子材料有限公司
广东盈华电子材料有限公司
何成功
;
杜和明
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机构:
广东盈华电子材料有限公司
广东盈华电子材料有限公司
杜和明
.
中国专利
:CN120059443A
,2025-05-30
[8]
一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺
[P].
吴茂彬
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机构:
广东盈华电子材料有限公司
广东盈华电子材料有限公司
吴茂彬
;
何成功
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机构:
广东盈华电子材料有限公司
广东盈华电子材料有限公司
何成功
;
杜和明
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机构:
广东盈华电子材料有限公司
广东盈华电子材料有限公司
杜和明
.
中国专利
:CN120059443B
,2025-11-25
[9]
树脂组合物、半固化片及其应用
[P].
郭永军
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机构:
广东盈骅新材料科技有限公司
广东盈骅新材料科技有限公司
郭永军
;
肖浩
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机构:
广东盈骅新材料科技有限公司
广东盈骅新材料科技有限公司
肖浩
;
漆小龙
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机构:
广东盈骅新材料科技有限公司
广东盈骅新材料科技有限公司
漆小龙
.
中国专利
:CN116041936B
,2025-04-04
[10]
一种可交联树脂组合物、半固化片及覆铜板
[P].
潘少雄
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潘少雄
;
李铁柱
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李铁柱
;
严小雄
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严小雄
;
王金龙
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王金龙
;
徐红
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0
徐红
.
中国专利
:CN114921082A
,2022-08-19
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