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基于动态调整A*启发式函数的半导体晶圆制造系统调度方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510393469.4
申请日
:
2025-03-31
公开(公告)号
:
CN120387618A
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
陈玉峰
贺诗雨
刘鼎
申请人
:
西安电子科技大学
申请人地址
:
710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
IPC主分类号
:
G06Q10/0631
IPC分类号
:
G06Q10/04
G06Q50/04
G06F30/22
代理机构
:
西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290
代理人
:
刘新琼
法律状态
:
公开
国省代码
:
陕西省 西安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
公开
公开
2025-08-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06Q 10/0631申请日:20250331
共 50 条
[1]
自动制造系统的动态加权启发式调度方法
[P].
黄波
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄波
;
赵志霞
论文数:
0
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0
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0
赵志霞
;
戴晨谧
论文数:
0
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0
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0
戴晨谧
;
蔡志成
论文数:
0
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0
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0
蔡志成
;
袁凤连
论文数:
0
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0
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0
袁凤连
.
中国专利
:CN110928253B
,2020-03-27
[2]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法
[P].
陈哲夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈哲夫
;
洪伟华
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪伟华
.
中国专利
:CN113555310A
,2021-10-26
[3]
半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法
[P].
陈哲夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈哲夫
;
洪伟华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪伟华
.
中国专利
:CN113555310B
,2025-01-07
[4]
一种基于改进遗传算法的半导体晶圆制造系统调度方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
陈玉峰
;
王绿硕
论文数:
0
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0
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0
机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
王绿硕
;
论文数:
引用数:
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机构:
王安荣
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘鼎
.
中国专利
:CN120494054A
,2025-08-15
[5]
一种基于Petri网和启发式搜索的系统调度方法
[P].
汪秀英
论文数:
0
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0
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0
汪秀英
.
中国专利
:CN112073984A
,2020-12-11
[6]
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统
[P].
杨胜钧
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨胜钧
;
林艺民
论文数:
0
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0
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0
林艺民
;
梁伯维
论文数:
0
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0
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0
梁伯维
;
谢主翰
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢主翰
;
郑智龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑智龙
;
黄柏智
论文数:
0
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0
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0
黄柏智
.
中国专利
:CN113380602A
,2021-09-10
[7]
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统
[P].
杨胜钧
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨胜钧
;
林艺民
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林艺民
;
梁伯维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
梁伯维
;
谢主翰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
谢主翰
;
郑智龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑智龙
;
黄柏智
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄柏智
.
中国专利
:CN113380602B
,2025-01-10
[8]
基于任意时间A*启发式搜索的制造企业车间调度优化方法
[P].
黄波
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄波
;
戴晨谧
论文数:
0
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0
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0
戴晨谧
;
赵志霞
论文数:
0
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0
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0
赵志霞
;
蔡志成
论文数:
0
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0
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0
蔡志成
;
袁凤连
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁凤连
.
中国专利
:CN110716522B
,2020-01-21
[9]
基于实时制造数据的半导体晶圆动态调度方法及设备
[P].
谢箭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥喆塔科技有限公司
合肥喆塔科技有限公司
谢箭
;
龚雁鹏
论文数:
0
引用数:
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机构:
合肥喆塔科技有限公司
合肥喆塔科技有限公司
龚雁鹏
;
陈祥一
论文数:
0
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0
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机构:
合肥喆塔科技有限公司
合肥喆塔科技有限公司
陈祥一
;
郭昱
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥喆塔科技有限公司
合肥喆塔科技有限公司
郭昱
.
中国专利
:CN117709683A
,2024-03-15
[10]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆
[P].
铃木温
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
铃木温
.
日本专利
:CN119278499A
,2025-01-07
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