基于实时制造数据的半导体晶圆动态调度方法及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410145665.5

申请日：

2024-02-02

公开(公告)号：

CN117709683A

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

谢箭龚雁鹏陈祥一郭昱

申请人：

合肥喆塔科技有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F4#601

IPC主分类号：

G06Q10/0631

IPC分类号：

G06Q10/0633 G06Q50/04 G06F18/232

代理机构：

兴东知识产权代理有限公司 34148

代理人：

苗娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06Q 10/0631申请日:20240202
2025-02-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G06Q 10/0631申请公布日:20240315
2024-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[2]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[3]

半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P].

陈哲夫 ;

洪伟华 .

中国专利 :CN113555310A ,2021-10-26

[4]

半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法 [P].

陈哲夫 ;

洪伟华 .

中国专利 :CN113555310B ,2025-01-07

[5]

半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P].

张乃千 ;

潘盼 .

中国专利 :CN107980171B ,2018-05-01

[6]

半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P].

张乃千 ;

潘盼 .

中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18

[7]

半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P].

罗谚展 ;

曾银彬 ;

刘定一 ;

许凯翔 .

中国专利 :CN113628988A ,2021-11-09

[8]

半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P].

罗谚展 ;

曾银彬 ;

刘定一 ;

许凯翔 .

中国专利 :CN113628988B ,2024-08-09

[9]

半导体晶圆的清洗方法及半导体晶圆的制造方法 [P].

芦马溪 ;

大久保知洋 ;

久保田真美 .

日本专利 :CN118435324A ,2024-08-02

[10]

半导体晶圆的评价方法及半导体晶圆的制造方法 [P].

长泽崇裕 ;

桥本靖行 ;

加藤裕孝 .

中国专利 :CN111587476A ,2020-08-25

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