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一种用于脆性产品的激光加工装置及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110214411.0
申请日：
2021-02-25
公开(公告)号：
CN115026412B
公开(公告)日：
2025-08-05
发明(设计)人：
张小军 李一龄 邱越渭 曾志刚 任莉娜 苑学瑞 卢建刚 孙杰 尹建刚 高云峰
申请人：
深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101
IPC主分类号：
B23K26/04
IPC分类号：
B23K26/06 B23K26/38 B23K26/70
代理机构：
深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385
代理人：
汪琳琳
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-05 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于脆性产品的激光加工装置及方法 [P]. 
张小军 ;
李一龄 ;
邱越渭 ;
曾志刚 ;
任莉娜 ;
苑学瑞 ;
卢建刚 ;
孙杰 ;
尹建刚 ;
高云峰 .
中国专利 :CN115026412A ,2022-09-09
[2]
一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P]. 
张小军 ;
任莉娜 ;
邱越渭 ;
胡辉 ;
李友强 ;
苑学瑞 ;
卢建刚 ;
孙杰 ;
尹建刚 ;
高云峰 .
中国专利 :CN115041814A ,2022-09-13
[3]
一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P]. 
张小军 ;
任莉娜 ;
邱越渭 ;
胡辉 ;
李友强 ;
苑学瑞 ;
卢建刚 ;
孙杰 ;
尹建刚 ;
高云峰 .
中国专利 :CN115041814B ,2024-11-12
[4]
一种脆性透明材料激光加工装置 [P]. 
施伟 ;
田怀勇 ;
金英杰 .
中国专利 :CN207358383U ,2018-05-15
[5]
一种脆性透明材料激光加工装置及加工方法 [P]. 
施伟 ;
田怀勇 ;
金英杰 .
中国专利 :CN107350628A ,2017-11-17
[6]
一种激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
成学平 ;
彭荣森 ;
林国辉 ;
史册 .
中国专利 :CN112620971A ,2021-04-09
[7]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
国生智史 ;
前田宪一 .
中国专利 :CN107662055A ,2018-02-06
[8]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
前田宪一 ;
国生智史 .
中国专利 :CN107662054A ,2018-02-06
[9]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
国生智史 ;
前田宪一 .
中国专利 :CN107662053A ,2018-02-06
[10]
一种脆性透明材料的激光加工装置 [P]. 
朱金生 .
中国专利 :CN118081068A ,2024-05-28
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