一种真空预压软土地基装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210994005.5

申请日：

2022-08-18

公开(公告)号：

CN115324029B

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

洪明真

申请人：

洪明真

申请人地址：

362000 福建省泉州市台商投资区张坂镇苏坑村后宅29号

IPC主分类号：

E02D3/10

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种真空预压软土地基装置 [P].

洪明真 .

中国专利 :CN115324029A ,2022-11-11

[2]

软土地基真空预压装置 [P].

胡艳东 ;

朱国庆 ;

张志轩 ;

李武建 ;

郑铁柱 .

中国专利 :CN222862244U ,2025-05-13

[3]

真空预压加固软土地基法 [P].

叶柏荣 ;

唐巽生 ;

高志义 ;

陆舜英 ;

张敬 .

中国专利 :CN85108820B ,1986-11-05

[4]

一种双层真空预压加固软土地基结构 [P].

郭武强 ;

周星海 ;

屠林杰 .

中国专利 :CN116180707B ,2025-07-29

[5]

一种真空预压软土地基施工装置 [P].

刘玲 ;

颜晓华 ;

王冬颖 .

中国专利 :CN211596738U ,2020-09-29

[6]

一种真空预压软土地基处理方法 [P].

杨俊杰 ;

俞元洪 ;

干焕军 ;

姜欢悦 .

中国专利 :CN104727298B ,2015-06-24

[7]

一种基于软土地基真空预压浅层固化装置 [P].

鲁亚楠 .

中国专利 :CN114232588A ,2022-03-25

[8]

低位真空预压软土地基加固法 [P].

曹大正 ;

顾立军 .

中国专利 :CN1055978C ,1997-09-10

[9]

一种复合真空预压软土地基加固方法 [P].

朱怡 ;

郁玫 .

中国专利 :CN100526563C ,2008-03-26

[10]

一种双层真空预压加固软土地基结构 [P].

武艺 ;

郑红全 ;

熊浩 ;

陈登奎 ;

邵月良 ;

卢磊 .

中国专利 :CN111305186B ,2020-06-19

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