共 50 条
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基片的处理系统及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111276826.7
申请日：
2021-10-29
公开(公告)号：
CN114005775B
公开(公告)日：
2025-07-22
发明(设计)人：
雷仲礼
金浩
申请人：
德鸿半导体设备（浙江）有限公司
申请人地址：
314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区施带路18号1幢2楼
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
H10F71/00
C23C14/50
C23C14/56
C23C16/50
C23C16/458
C23C16/54
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 授权 | 授权 |