陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010157109.1
申请日
2020-03-09
公开(公告)号
CN113380719B
公开(公告)日
2025-07-18
发明(设计)人
刘洋洋 史波 江伟 廖童佳
申请人
珠海格力电器股份有限公司 珠海零边界集成电路有限公司
申请人地址
519000 广东省珠海市前山金鸡西路
IPC主分类号
H01L23/14
IPC分类号
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建;何娇
法律状态
授权
国省代码
广东省 珠海市
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共 50 条
[1]
陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法 [P]. 
刘洋洋 ;
史波 ;
江伟 ;
廖童佳 .
中国专利 :CN113380719A ,2021-09-10
[2]
陶瓷基板结构及智能功率模块 [P]. 
刘洋洋 ;
史波 ;
江伟 ;
廖童佳 .
中国专利 :CN211828735U ,2020-10-30
[3]
一种陶瓷基板结构形式的功率模块 [P]. 
任成东 ;
陆建正 ;
张晓飞 ;
郭道省 .
中国专利 :CN212676242U ,2021-03-09
[4]
陶瓷电路板结构及功率模块 [P]. 
黄悦真 ;
黄萌祺 ;
高端环 ;
周敏杰 ;
陈玠锜 .
中国专利 :CN118055552A ,2024-05-17
[5]
一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块 [P]. 
林勇钊 ;
曾威 ;
景遐明 .
中国专利 :CN108735707B ,2018-11-02
[6]
一种功率模块DBC陶瓷基板优化方法、陶瓷基板及功率模块 [P]. 
赵哲 ;
蒋楠 ;
张小兵 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN119890049A ,2025-04-25
[7]
陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P]. 
山县利贵 ;
森和久 ;
小宫胜博 .
中国专利 :CN114097075A ,2022-02-25
[8]
陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P]. 
山县利贵 ;
森和久 ;
小宫胜博 .
日本专利 :CN114097075B ,2025-12-30
[9]
多层陶瓷基板结构及其制备方法 [P]. 
罗素扑 ;
黄嘉铧 ;
赵爱敏 ;
韦玉婷 ;
莫玉汁 .
中国专利 :CN117580248A ,2024-02-20
[10]
基板结构、智能功率模块、控制器、电器及基板制造方法 [P]. 
吴昊霖 ;
刘磊仁 ;
王令 ;
李春艳 ;
廖勇波 .
中国专利 :CN119905480A ,2025-04-29