陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080049815.2

申请日：

2020-08-05

公开(公告)号：

CN114097075A

公开(公告)日：

2022-02-25

发明(设计)人：

山县利贵森和久小宫胜博

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H01L23498 H01L2148 H05K103 H05K338

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

杨宏军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	公开	公开
2022-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/15 申请日:20200805

共 50 条

[1]

陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

山县利贵 ;

森和久 ;

小宫胜博 .

日本专利 :CN114097075B ,2025-12-30

[2]

电路基板及其制造方法、以及功率模块 [P].

长濑敏之 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN1647267A ,2005-07-27

[3]

陶瓷电路基板 [P].

青野良太 ;

中原史博 ;

西村浩二 ;

津川优太 .

中国专利 :CN110731129A ,2020-01-24

[4]

陶瓷电路基板 [P].

青野良太 ;

中原史博 ;

西村浩二 ;

津川优太 .

日本专利 :CN110731129B ,2024-01-09

[5]

陶瓷集合基板及其制造方法，陶瓷基板和陶瓷电路基板 [P].

手岛博幸 ;

渡边纯一 ;

和井伸一 ;

佐佐木淳 ;

水野晶仁 .

中国专利 :CN102132635A ,2011-07-20

[6]

陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

小桥圣治 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01

[7]

陶瓷划线电路基板、陶瓷电路基板、陶瓷划线电路基板的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

松本幸久 .

日本专利 :CN118435706A ,2024-08-02

[8]

铜-陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

菅峻史 ;

结城整哉 .

日本专利 :CN119744445A ,2025-04-01

[9]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

青野良太 ;

汤浅晃正 ;

宫川健志 .

中国专利 :CN106537580B ,2017-03-22

[10]

陶瓷电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

原田祐作 ;

中村贵裕 ;

森田周平 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN110945974A ,2020-03-31

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